বিশেষভাবে তুলে ধরা: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                high efficiency wave soldering machine, selective wave soldering machine SMT, PCB depaneling wave soldering machine
                              

ওজন:	12 কেজি	ভোল্টেজ:	220V
পিসিবি আকার:	50×50～320×250 মিমি	পিসিবি পুরুত্ব:	0.8～3 মিমি
পিনের দৈর্ঘ্য:	3 মিমি মধ্যে	উপাদান উচ্চতা:	100 মিমি কম
সাবস্ট্রেট প্রান্ত:	3 মিমি এর বেশি	সাবস্ট্রেট ওজন:	সর্বোচ্চ 5KG
সাবস্ট্রেট নমন:	কম 0.5 মিমি	টিনের চুল্লি উপাদান:	অল-টাইটানিয়াম খাদ
টিনের চুল্লির ক্ষমতা:	12 কেজি	টিনের চুল্লি শক্তি:	4*500W, 2KW
প্রিহিটিং পাওয়ার:	1 কিলোওয়াট	প্রিহিটিং টাইপ:	ইনফ্রারেড
মূল উপাদান:	পিএলসি, ইঞ্জিন, বিয়ারিং, গিয়ারবক্স, মোটর

ওজন:	12 কেজি
ভোল্টেজ:	220V
পিসিবি আকার:	50×50～320×250 মিমি
পিসিবি পুরুত্ব:	0.8～3 মিমি
পিনের দৈর্ঘ্য:	3 মিমি মধ্যে
উপাদান উচ্চতা:	100 মিমি কম
সাবস্ট্রেট প্রান্ত:	3 মিমি এর বেশি
সাবস্ট্রেট ওজন:	সর্বোচ্চ 5KG
সাবস্ট্রেট নমন:	কম 0.5 মিমি
টিনের চুল্লি উপাদান:	অল-টাইটানিয়াম খাদ
টিনের চুল্লির ক্ষমতা:	12 কেজি
টিনের চুল্লি শক্তি:	4*500W, 2KW
প্রিহিটিং পাওয়ার:	1 কিলোওয়াট
প্রিহিটিং টাইপ:	ইনফ্রারেড
মূল উপাদান:	পিএলসি, ইঞ্জিন, বিয়ারিং, গিয়ারবক্স, মোটর

YS-320Y/YS-320YT High Efficiency Integrated Selective Wave Soldering Machine for SMT Production Line

YS-320Y/YS-320YT High Efficiency Integrated Selective Wave Soldering Machine

Designed for SMT production lines, this integrated selective wave soldering machine delivers exceptional efficiency and precision for PCB assembly applications.

Technical Specifications

Applicable PCB Board Size	L × W: 50×50 mm to 320×250 mm
Applicable PCB Board Thickness	Substrate thickness: 0.8–3 mm / Pin length: within 3mm
Component Height	Less than 100mm above substrate / Less than 50mm below substrate
Substrate Shape and Conditions	Substrate placement edge: more than 3mm from substrate process edge Maximum weight including components: 5KG Substrate bending: less than 0.5mm

Packaging & Delivery

We provide professional, environmentally friendly, convenient and efficient packaging services to ensure the complete safety of your goods during transit.