বিশেষভাবে তুলে ধরা: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                High speed hot bar soldering machine, PCB bonding soldering machine, FPC board soldering machine
                              

ওজন:	110 কেজি	শক্তি:	10 কিলোওয়াট
ভোল্টেজ:	220V/380V	মডেল:	YSPC-1A
কর্মক্ষেত্র:	200*260 মিমি	বন্ধন বাহিনী:	3,900N
পিচ ক্ষমতা:	0.25 মিমি	মূল উপাদান:	পিএলসি, গিয়ারবক্স, মোটর, পাম্প
তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ:	ক্লোজড লুপ পিআইডি	চাপ নিয়ন্ত্রণ:	ডিজিটাল প্রোগ্রামেবল
সাইকেল সময়:	অত্যন্ত সংক্ষিপ্ত	থার্মোড টাইপ:	ভাসমান
প্রান্তিককরণ সিস্টেম:	মাইক্রোমিটার / ভ্যাকুয়াম	ঐচ্ছিক সিসিডি:	ফ্রেম, ক্যামেরা, লেন্স
কন্ট্রোলার টাইপ:	মাইক্রোপ্রসেসর ভিত্তিক

ওজন:	110 কেজি
শক্তি:	10 কিলোওয়াট
ভোল্টেজ:	220V/380V
মডেল:	YSPC-1A
কর্মক্ষেত্র:	200*260 মিমি
বন্ধন বাহিনী:	3,900N
পিচ ক্ষমতা:	0.25 মিমি
মূল উপাদান:	পিএলসি, গিয়ারবক্স, মোটর, পাম্প
তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ:	ক্লোজড লুপ পিআইডি
চাপ নিয়ন্ত্রণ:	ডিজিটাল প্রোগ্রামেবল
সাইকেল সময়:	অত্যন্ত সংক্ষিপ্ত
থার্মোড টাইপ:	ভাসমান
প্রান্তিককরণ সিস্টেম:	মাইক্রোমিটার / ভ্যাকুয়াম
ঐচ্ছিক সিসিডি:	ফ্রেম, ক্যামেরা, লেন্স
কন্ট্রোলার টাইপ:	মাইক্রোপ্রসেসর ভিত্তিক

High Speed Hot Bar Soldering Machine Bonding PCB and Fpc Board

High Speed Hot Bar Soldering Machine for PCB and FPC Board Bonding

Advanced hot bar soldering system designed for precision bonding of printed circuit boards and flexible printed circuits with exceptional speed and accuracy.

Technical Details

Microprocessor-based controller provides precise and consistent temperature control
Unique pulsed heat thermos offers uniform temperature distribution with fast heating and cool-down
Flexible programmable profiles for targeted idle, preheat and reflow heating
Floating thermos and digital pressure switch ensure optimal pressure distribution across joints
CCD camera system with magnification lens available for fine-pitch positioning

Key Features

Extremely short cycle time with rotary table design
Product loading and unloading during heat sealing process
High quality heat seal application up to 0.25mm pitch
Pneumatic bonding head provides up to 3,900N force
Digital programmable pressure control with LCD display
Closed loop PID temperature control with visible LED display
Bonding cycle triggered by real-time pressure sensor
Floating Thermode ensures consistent pressure and heat transfer
Precision product fixtures with micrometer alignment and vacuum component fixation
Optional CCD alignment module for fine pitch applications
Full microprocessor logic control

Customer Support Advantages

Engineer overseas training for customers
Prompt technical support services
Rapid complaint handling with 30-minute response time
Reliable manufacturing with 15+ experts each having over six years of experience

Technical Specifications