পণ্য

বাড়ি > পণ্য > PCB Depaneling মেশিন > SMT মাল্টি-ফাংশনাল পিক অ্যান্ড প্লেস রোবট/অটোমেটিক SMT মেশিন

ক্যাটাগরি

শিল্পকৌশল শুকনো ভ্যাকুয়াম ক্লীনার্স

(87)

পিসিবি সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টার

(40)

smt সমাবেশ লাইন

(27)

যোগাযোগ

যোগাযোগ: Ms. Eva liu

টেলিফোন: 86-0769-88087410

ফ্যাক্স: 86-0769-88087410

এখনই যোগাযোগ করুন

আমাদের মেইল করুন

SMT মাল্টি-ফাংশনাল পিক অ্যান্ড প্লেস রোবট/অটোমেটিক SMT মেশিন

পণ্যের বিবরণ

উৎপত্তি স্থল: জিয়াংসু, চীন

পরিচিতিমুলক নাম: YUSH

পেমেন্ট এবং শিপিং শর্তাবলী

ন্যূনতম চাহিদার পরিমাণ: 1 সেট

মূল্য: $9,321-50,700 / set

সেরা দাম পান

পণ্যের বিবরণ

পণ্যের বর্ণনা

বিশেষভাবে তুলে ধরা: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                এসএমটি পিক অ্যান্ড প্লেস রোবট, স্বয়ংক্রিয় এসএমটি মেশিন, পিসিবি ডিফল্ট রবট
                              

ওজন:	১৮৬০ কেজি	শক্তি:	10 কিলোওয়াট
ভোল্টেজ:	220V/380V	অগ্রভাগ পরিমাণ:	8
ফিডার ক্ষমতা:	বোল ফিডার (8 লেন) +58 স্লট	বসানোর গতি:	26000 চিপস/এইচ
প্রযোজ্য উপাদান:	0201~36mm IC	বায়ু উৎস:	0.5 ~ 0.8 এমপিএ
বোর্ডের আকার:	50mmx50mm~510mmx460mm	বোর্ড বেধ:	0.8 মিমি ~ 3.0 মিমি
বোর্ড ওজন:	0.68Kg নিচে	ফিডার স্পেসিফিকেশন:	8 মিমি ~ 56 মিমি
গ্রেটিং রেজোলিউশন:	5um	পুনরাবৃত্তি সঠিকতা:	± 0.04 মিমি
মেশিনের আকার:	L1380mmxW2350mmxH550mm

ওজন:	১৮৬০ কেজি
শক্তি:	10 কিলোওয়াট
ভোল্টেজ:	220V/380V
অগ্রভাগ পরিমাণ:	8
ফিডার ক্ষমতা:	বোল ফিডার (8 লেন) +58 স্লট
বসানোর গতি:	26000 চিপস/এইচ
প্রযোজ্য উপাদান:	0201~36mm IC
বায়ু উৎস:	0.5 ~ 0.8 এমপিএ
বোর্ডের আকার:	50mmx50mm~510mmx460mm
বোর্ড বেধ:	0.8 মিমি ~ 3.0 মিমি
বোর্ড ওজন:	0.68Kg নিচে
ফিডার স্পেসিফিকেশন:	8 মিমি ~ 56 মিমি
গ্রেটিং রেজোলিউশন:	5um
পুনরাবৃত্তি সঠিকতা:	± 0.04 মিমি
মেশিনের আকার:	L1380mmxW2350mmxH550mm

SMT মাল্টি-ফাংশনাল পিক অ্যান্ড প্লেস রোবট/অটোমেটিক SMT মেশিন

এসএমটি মাল্টি-ফাংশনাল পিক অ্যান্ড প্লেস রোবট / অটোমেটিক এসএমটি মেশিন

YS-CPM-II T একটি নমনীয় প্লেসমেন্ট সিস্টেম সরবরাহ করে যা বিশেষভাবে LED আলো পণ্য এবং মধ্যম থেকে বড় এলসিডি ডিসপ্লে ব্যাক-লাইটগুলির জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। এর উদ্ভাবনী বোল ফিডার + স্লট ফিডার ডিজাইনের সাথে, এটি একই সাথে লেন্স এবং চিপ কম্পোনেন্ট প্লেসমেন্ট কাজগুলি পরিচালনা করতে পারে।

মৌলিক তথ্য

কার্যকারিতা: লেন্স-মাউন্টার
নজল সংখ্যা: ৮
ফিডার ক্ষমতা: বোল ফিডার (৮ লেন) + ৫৮ স্লট
প্লেসমেন্ট গতি: ২৬,০০০ চিপস/ঘন্টা
প্রযোজ্য উপাদান: ০২০১~৩৬মিমি আইসি

প্রযুক্তিগত স্পেসিফিকেশন

স্পেসিফিকেশন	বিস্তারিত
এয়ার সোর্স	০.৫~০.৮এমপিএ
অ্যালাইনমেন্ট স্ক্যানিং	কেন্দ্রিকরণের জন্য
প্রযোজ্য উপাদান	০২০১ এর ক্ষুদ্র চিপ থেকে ৩০মিমি এর বড় উপাদান পর্যন্ত বিভিন্ন রেজিস্টর এবং ক্যাপাসিটর, আইসি, বিজিএ, এলইডি লেন্স, এলইডি বোর্ড
বোর্ডের আকার	ন্যূনতম ৫০মিমিx৫০মিমি সর্বোচ্চ ৫১০মিমিx৪৬০মিমি
বোর্ডের পুরুত্ব	০.৮মিমি~৩.০মিমি
বোর্ডের ওজন	০.৬৮ কেজি নিচে
নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থা	উইন্ডোজ ৭ নিয়ন্ত্রণ প্ল্যাটফর্ম চীনা এবং ইংরেজি ইন্টারফেস সহ
ফিডার ক্ষমতা	১৬ কলাম
ফিডার স্পেসিফিকেশন	৮মিমি~৫৬মিমি
গ্র্যাটিং রেজোলিউশন	৫উম
ওজন	১৮৫০ কেজি
ট্র্যাক দৈর্ঘ্য	১৯৮০মিমি
পুনরাবৃত্তি নির্ভুলতা	±০.০৪মিমি
পাওয়ার	এসি৩৮০ভি
প্লাইউড ওয়ে	সাইড-অন, টপ এবং বটম
প্লেসমেন্ট গতি	২৬০০০ সি পি এইচ
পিসিবি ট্রান্সমিশন মেকানিজম	তিনটি পর্যায়
নজল সংখ্যা	৮
মেশিনের আকার	এল১৩৮০মিমিxডব্লিউ২৩৫০মিমিxএইচ৫৫০মিমি
লেন্সের আকার	৫~৩০মিমি

মূল বৈশিষ্ট্য

উচ্চ-অনমনীয়তা, উচ্চ-নির্ভুলতা এবং উচ্চ-স্থিতিশীলতা বেস: বেস এবং ওয়াই অক্ষ সমন্বিত নকশা দ্বারা তৈরি, এক্স অক্ষ উচ্চ-কঠিনতা অ্যালুমিনিয়াম অ্যালয় ব্যবহার করে এবং একটি ছাঁচনির্মাণ মেশিন দ্বারা আকারে চাপা হয়। দ্রুত সমাবেশ বিকৃতি প্রতিরোধ করে।
উচ্চ-গতি, উচ্চ-নির্ভুলতা এবং দীর্ঘ-জীবন এক্স/ওয়াই অক্ষ: ব্যতিক্রমী গতির নির্ভুলতার জন্য জাপান থেকে THK রোলিং গাইড, Sanyo লিনিয়ার মোটর এবং Renishaw গ্র্যাটিং রুলার বৈশিষ্ট্যযুক্ত।
উন্নত স্ব-গবেষিত কম্পন প্ল্যাটফর্ম: বোল ফিডার একই সাথে প্লেসমেন্টের জন্য ৮টি লেনে উপাদান কম্পন করে। জ্যাম এবং ব্রেকডাউন প্রতিরোধ করার জন্য সঠিক সেন্সর দিয়ে সজ্জিত।
উচ্চ নির্ভুলতা ওয়ার্কিং হেড: উচ্চ-গতির, উচ্চ-নির্ভুলতা জেড অক্ষ চলাচলের জন্য এভিয়েশন-গ্রেড অ্যালুমিনিয়াম দিয়ে জাপানি মাইক্রো সার্ভো মোটর এবং আইকেএও গাইড রেল দিয়ে তৈরি।
চমৎকার পারফরম্যান্স সহ স্ক্যানিং ক্যামেরা: সর্বোত্তম ইমেজিংয়ের জন্য জার্মানি BASLER লিনিয়ার স্ক্যান ক্যামেরা OSRAM রিং-আকৃতির আলোর উৎস ব্যবহার করে।
স্বয়ংক্রিয় প্লাস্টিক-টেপ কাটিং ব্লেড: দীর্ঘ পরিষেবা জীবন এবং নির্ভরযোগ্য অপারেশনের জন্য শীর্ষ-স্তরের ইস্পাত দিয়ে তৈরি।
মাল্টি-ফাংশনাল বোর্ড কনভেয়র: নমনীয় সমন্বয় সহ টপ, বটম এবং সাইড-অন বোর্ড ক্ল্যাম্পিং বৈশিষ্ট্যযুক্ত। বর্ধিত রেল ১২০০মিমি পর্যন্ত দৈর্ঘ্যের বোর্ডগুলির জন্য উপযুক্ত।