logo
YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
উদ্ধৃতি
পণ্য
পণ্য
বাড়ি > পণ্য > PCB Depaneling মেশিন > SMT Stencil Fiber Laser Cutting Machine for Solder Paste Printer
ক্যাটাগরি
যোগাযোগ
যোগাযোগ: Ms. Eva liu
ফ্যাক্স: 86-0769-88087410
এখনই যোগাযোগ করুন
আমাদের মেইল ​​করুন

SMT Stencil Fiber Laser Cutting Machine for Solder Paste Printer

পণ্যের বিবরণ

উৎপত্তি স্থল: জিয়াংসু, চীন

পরিচিতিমুলক নাম: YUSH

সাক্ষ্যদান: ce

মডেল নম্বার: YS-GW50

পেমেন্ট এবং শিপিং শর্তাবলী

ন্যূনতম চাহিদার পরিমাণ: 1 সেট

মূল্য: $50,000-100,000 / set

সেরা দাম পান
বিশেষভাবে তুলে ধরা:

SMT stencil laser cutting machine

,

fiber laser solder paste printer

,

PCB depaneling laser cutter

ওজন:
2000 কেজি
কাটিং স্পিড:
24000 প্যাড/ঘণ্টা
অবস্থান নির্ভুলতা:
±2μ
বারবার অবস্থান নির্ভুলতা:
±2μ
তরঙ্গদৈর্ঘ্য:
1070 এনএম
মাত্রা:
1680*1500*1630 মিমি
প্ল্যাটফর্মের বেগ:
≤300মিমি/সে
অবস্থান সনাক্তকরণ পরিবর্তনশীলতা:
0.1μm
কাটিং রেঞ্জ:
X 600mm * Y 600MM
টেবিলের আকার:
X 620mm * Y 620MM
কাটিং বেধ:
.50.5 মিমি
ফোকাস ব্যাস:
25-30μm
সেরা কাটিয়া কার্যকারিতা:
9400 সিন্থেটিক অ্যাপারচার / ঘন্টা পর্যন্ত, 13000-14000 স্ট্যান্ডার্ড অ্যাপারচার / ঘন্টা
প্ল্যাটফর্ম পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা:
± 1.5μm
মূল উপাদান:
পিএলসি, ইঞ্জিন, বিয়ারিং, গিয়ারবক্স, মোটর
ওজন:
2000 কেজি
কাটিং স্পিড:
24000 প্যাড/ঘণ্টা
অবস্থান নির্ভুলতা:
±2μ
বারবার অবস্থান নির্ভুলতা:
±2μ
তরঙ্গদৈর্ঘ্য:
1070 এনএম
মাত্রা:
1680*1500*1630 মিমি
প্ল্যাটফর্মের বেগ:
≤300মিমি/সে
অবস্থান সনাক্তকরণ পরিবর্তনশীলতা:
0.1μm
কাটিং রেঞ্জ:
X 600mm * Y 600MM
টেবিলের আকার:
X 620mm * Y 620MM
কাটিং বেধ:
.50.5 মিমি
ফোকাস ব্যাস:
25-30μm
সেরা কাটিয়া কার্যকারিতা:
9400 সিন্থেটিক অ্যাপারচার / ঘন্টা পর্যন্ত, 13000-14000 স্ট্যান্ডার্ড অ্যাপারচার / ঘন্টা
প্ল্যাটফর্ম পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা:
± 1.5μm
মূল উপাদান:
পিএলসি, ইঞ্জিন, বিয়ারিং, গিয়ারবক্স, মোটর
SMT Stencil Fiber Laser Cutting Machine for Solder Paste Printer
SMT Stencil Fiber Laser Cutting Machine for Solder Paste Printer
The YS-GW50 SMT Stencil Fiber Laser Cutting Machine from YUSHElectronic Technology Co., Ltd. is a high-performance solution for solder paste printer applications. This advanced cutting system combines precision engineering with innovative waste management for optimal performance in electronic manufacturing environments.
SMT Stencil Fiber Laser Cutting Machine for Solder Paste Printer 0
Key Features and Benefits
Advanced Waste Collection System: Innovative structure design with comprehensive waste and smoke collection that eliminates equipment stability issues caused by chips, slag, and iron dust, significantly extending equipment service life.
High Power Fiber Laser Technology: Semiconductor-pumped solid-state high-power fiber laser increases cutting efficiency and expands the range of machinable products, handling both ordinary metal sheets and precision parts with various thickness requirements.
Specialized Process Solutions: Professional fixture design accommodates materials of various sizes and shapes, optimizing user processes and maximizing equipment value through a complete equipment process system.
SMT Stencil Fiber Laser Cutting Machine for Solder Paste Printer 1
Technical Specifications
Positioning Accuracy ±3μm
Platform Repeatability ±1.5μm
Platform Velocity ≤300mm/S
Location Detection Sub Variability 0.1μm
Cutting Range X 600mm × Y 600mm
Table Size X 620mm × Y 620mm
Cutting Thickness ≤0.5mm (reference value)
Focus Diameter 25-30μm
Best Cutting Effectiveness Up to 9400 Synthetic Aperture/hr, 13000-14000 standard aperture/hour (with 0.3mm diameter standard round date, 0.15mm less steel)
Physical Dimensions: 1680 × 1500 × 1630mm | Weight: 1200KG
SMT Stencil Fiber Laser Cutting Machine for Solder Paste Printer 2