পণ্য

বাড়ি > পণ্য > PCB Depaneling মেশিন > SMT High Speed Semi Automatic Dicing Machine for Production Line

ক্যাটাগরি

শিল্পকৌশল শুকনো ভ্যাকুয়াম ক্লীনার্স

(87)

পিসিবি সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টার

(40)

smt সমাবেশ লাইন

(25)

যোগাযোগ

যোগাযোগ: Ms. Eva liu

টেলিফোন: 86-0769-88087410

ফ্যাক্স: 86-0769-88087410

এখনই যোগাযোগ করুন

আমাদের মেইল করুন

SMT High Speed Semi Automatic Dicing Machine for Production Line

পণ্যের বিবরণ

উৎপত্তি স্থল: গুয়াংডং, চীন

পরিচিতিমুলক নাম: YUSH

পেমেন্ট এবং শিপিং শর্তাবলী

ন্যূনতম চাহিদার পরিমাণ: 1 সেট

মূল্য: $19,000-22,000 / set

সেরা দাম পান

পণ্যের বিবরণ

পণ্যের বর্ণনা

বিশেষভাবে তুলে ধরা: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                SMT high speed dicing machine, semi automatic PCB depaneling machine, production line dicing machine with warranty
                              

ওজন:	850 কেজি	শক্তি:	10 কিলোওয়াট
ভোল্টেজ:	220V/110V	Y-অক্ষ স্ট্রোক:	310 মিমি
মাত্রা:	104010801750 মিমি	বায়ু খরচ:	200L/মিনিট
মেশিন পাওয়ার:	4 কিলোওয়াট	বায়ুর চাপ:	0.5-0.6 এমপিএ
সর্বাধিক উপাদান ব্যাস:	300 মিমি	টাকু শক্তি:	2.4 কিলোওয়াট
টাকু গতি:	60,000 rpm	অবস্থান নির্ভুলতা:	0.001 মিমি
কাটিং স্পিড:	0.05-400 মিমি/সেকেন্ড	স্ট্যান্ডার্ড ফলক:	2 ইঞ্চি
সর্বোচ্চ ফলক:	3 ইঞ্চি

ওজন:	850 কেজি
শক্তি:	10 কিলোওয়াট
ভোল্টেজ:	220V/110V
Y-অক্ষ স্ট্রোক:	310 মিমি
মাত্রা:	104010801750 মিমি
বায়ু খরচ:	200L/মিনিট
মেশিন পাওয়ার:	4 কিলোওয়াট
বায়ুর চাপ:	0.5-0.6 এমপিএ
সর্বাধিক উপাদান ব্যাস:	300 মিমি
টাকু শক্তি:	2.4 কিলোওয়াট
টাকু গতি:	60,000 rpm
অবস্থান নির্ভুলতা:	0.001 মিমি
কাটিং স্পিড:	0.05-400 মিমি/সেকেন্ড
স্ট্যান্ডার্ড ফলক:	2 ইঞ্চি
সর্বোচ্চ ফলক:	3 ইঞ্চি

SMT High Speed Semi Automatic Dicing Machine for Production Line

The dicing system utilizes a slim cutting blade mounted on a high-speed spindle to precisely cut materials including glass, ceramic, semiconductor chips, PCB, EMC wire frames, and other substrates with exceptional accuracy.

Operation Procedures

Wafer or Strip

Tape mounting

Dicing

Cleaning

UV separation

Semi-Automatic Dicing System Description

The semi-automatic dicing system features manual loading and unloading operations while automating the core dicing procedure. This system does not include automatic cleaning or drying functions.

Main Procedures

Feeding by hand

Position align

Auto-cutting

Unloading by hand

Operator manually places cutting material on work platform
Automatic calibration of cutting position
Press start button to automatically complete dicing process
Operator manually removes finished material from work platform

Applications

Automatic dicing systems are widely used for precision cutting of semiconductor chips, LED chips, EMC lead frames, PCB boards, IR filters, sapphire glass, and ceramic thin plates.

Ceramic substrate

Silicon rubber

Lead frame

Silicon wafer

PCB

Glass

Operating Requirements

Use clean compressed air with atmospheric pressure dew point of -10°C to -20°C, residual oil content of 0.1ppm, and filtration accuracy above 0.01μm/99.5%
Operate in environment temperature of 20°C to 25°C with fluctuation range controlled at ±1°C
Maintain cutting water temperature at 22°C to 27°C (±1°C variation) and cooling water at 20°C to 25°C (±1°C variation)
Avoid external impacts and vibrations; do not install near high-temperature devices like blowers or vents, or equipment generating oil mist
Strictly follow provided product manual for operation

YSL-1000SD Semi-Dicing System Features

Control Interface	Touch LCD with simple interface design, multiple language support (Chinese, English, Korean)
Maximum Material Size	300mm diameter high precision cutting capability
Structural Design	High rigidity design ensuring precision and stability during cutting process
Alignment System	CCD automatic alignment
Monitoring System	Real-time monitoring of air pressure, water pressure, current values to prevent spindle damage
Cutting Spindle	2.4 kW × 1 set (Maximum: 60,000 rpm)
Positioning Accuracy	0.001mm repeat positioning accuracy
Cutting Speed	0.05 ~ 400 mm/sec
Standard Blade	2 Inch (Maximum: 3 Inch)

Case Sharing

Optional Equipment

Blade damage detection function
Automatic setting function
Dicing visual function
3-inch dicing blade compatibility

Platform Capacity Comparison

Standard 8-inch working platforms accommodate only 2 pieces of material. The SDS1000/ADS2000 models feature 12-inch chucks capable of holding 4 pieces per cycle, reducing loading times, accommodating larger products, and improving efficiency by over 8%.

Tags:

PCB Depaneling মেশিন

PCB Depaneling রাউটার

PCB বিভাজক

আঠালো dispensing মেশিন

PCB ছুরি মেশিন

পিসিবি ভী কাট মেশিন

PCB কনভেয়র

লেসার Depaneling মেশিন

ডাইক্যাকান্ট ডাই বক্স

শিল্পকৌশল শুকনো ভ্যাকুয়াম ক্লীনার্স

হট বার Soldering মেশিন

LED কাটন মেশিন

পিসিবি পরিষ্কার মেশিন

স্টেনসিল পরিষ্কার মেশিন

লেজার স্টেনসিল কাটিয়া মেশিন

এসএমটি পিক এবং স্থান মেশিন

সোলার রিফ্লোভ ওভেন

সোলার পেস্ট প্রিন্টার

অনলাইন লেজার মার্কিং মেশিন

ফাইবার লেজার কাটিং মেশিন

পিসিবি সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টার

অটো ইনসেট মেশিন

নির্বাচনী সোল্ডারিং মেশিন

smt সমাবেশ লাইন

SMT High Speed Semi Automatic Dicing Machine for Production Line

SMT high speed dicing machine

semi automatic PCB depaneling machine

production line dicing machine with warranty

পিসিবি ডিপানেলাইজার,

পিসিবি বিভাজক মেশিন,

PCB Depaneling মেশিন

PCB Depaneling রাউটার

PCB বিভাজক

আঠালো dispensing মেশিন

PCB ছুরি মেশিন

পিসিবি ভী কাট মেশিন

PCB কনভেয়র