SMT PCB লেজার কাটিং মেশিন / লেজার ডিপ্যানেলিং মেশিন উচ্চ নির্ভুলতা

শ্রীমতি পিসিবি লেজার কাটিয়া মেশিন এফপিসি লেজার ডিপ্যানেলিং মেশিন, ইউভি লেজার ডিপ্যানেলিং মেশিন

FPC লেজার ডিপ্যানেলিং মেশিন, YSATM-4L

পিসিবি ডিপ্যানেলিং (সিঙ্গুলেশন) লেজার মেশিন এবং সিস্টেম সাম্প্রতিক বছরগুলিতে জনপ্রিয়তা অর্জন করছে।যান্ত্রিক ডিপ্যানালিং/সিঙ্গুলেশন রাউটিং, ডাই কাটিং এবং ডাইসিং করাত পদ্ধতির মাধ্যমে করা হয়।যাইহোক, যেহেতু বোর্ডগুলি ছোট, পাতলা, নমনীয় এবং আরও পরিশীলিত হয়, সেই পদ্ধতিগুলি অংশগুলিতে আরও বেশি অতিরঞ্জিত যান্ত্রিক চাপ তৈরি করে।ভারী সাবস্ট্রেট সহ বড় বোর্ডগুলি এই চাপগুলিকে আরও ভালভাবে শোষণ করে, যখন সঙ্কুচিত এবং জটিল বোর্ডগুলিতে ব্যবহৃত এই পদ্ধতিগুলি ভেঙে যেতে পারে।এটি যান্ত্রিক পদ্ধতির সাথে যুক্ত টুলিং এবং বর্জ্য অপসারণের অতিরিক্ত খরচের সাথে কম থ্রুপুট নিয়ে আসে।

ক্রমবর্ধমানভাবে, পিসিবি শিল্পে নমনীয় সার্কিটগুলি পাওয়া যায় এবং তারা পুরানো পদ্ধতিগুলির প্রতি চ্যালেঞ্জও উপস্থাপন করে।সূক্ষ্ম সিস্টেমগুলি এই বোর্ডগুলিতে থাকে এবং অ-লেজার পদ্ধতিগুলি সংবেদনশীল সার্কিট্রির ক্ষতি না করেই সেগুলি কাটাতে লড়াই করে।একটি নন-কন্টাক্ট ডিপ্যানেলিং পদ্ধতি প্রয়োজন এবং লেজারগুলি সাবস্ট্রেট নির্বিশেষে তাদের ক্ষতি করার ঝুঁকি ছাড়াই সিঙ্গুলেশনের একটি অত্যন্ত সুনির্দিষ্ট উপায় প্রদান করে।

রাউটিং/ডাই কাটিং/ডাইসিং করাত ব্যবহার করে ডিপ্যানেলিংয়ের চ্যালেঞ্জ

• যান্ত্রিক চাপের কারণে সাবস্ট্রেট এবং সার্কিটের ক্ষতি এবং ফাটল
• জমে থাকা ধ্বংসাবশেষের কারণে PCB-এর ক্ষতি
• নতুন বিট, কাস্টম ডাইস, এবং ব্লেডগুলির জন্য ক্রমাগত প্রয়োজন
• বহুমুখীতার অভাব - প্রতিটি নতুন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য কাস্টম সরঞ্জাম, ব্লেড এবং ডাইসের অর্ডার প্রয়োজন
• উচ্চ নির্ভুলতা, বহুমাত্রিক বা জটিল কাটের জন্য ভাল নয়
• পিসিবি ডিপ্যানেলিং/সিঙ্গুলেশন ছোট বোর্ডগুলি কার্যকর নয়

অন্যদিকে, লেজারগুলি উচ্চ নির্ভুলতা, অংশগুলির উপর কম চাপ এবং উচ্চতর থ্রুপুটের কারণে PCB ডিপ্যানেলিং/সিঙ্গুলেশন বাজারের নিয়ন্ত্রণ অর্জন করছে।লেজার ডিপ্যানেলিং সেটিংসে একটি সাধারণ পরিবর্তন সহ বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনে প্রয়োগ করা যেতে পারে।কোন বিট বা ব্লেড শার্পনিং নেই, লিড টাইম রি-অর্ডারিং ডাই এবং পার্টস, অথবা সাবস্ট্রেটের টর্কের কারণে ফাটল/ভাঙা প্রান্ত নেই।পিসিবি ডিপ্যানেলিং-এ লেজারের প্রয়োগ গতিশীল এবং একটি অ-যোগাযোগ প্রক্রিয়া।

লেজার পিসিবি ডিপ্যানেলিং/সিঙ্গুলেশনের সুবিধা

• সাবস্ট্রেট বা সার্কিটের উপর কোন যান্ত্রিক চাপ নেই
• কোন টুলিং খরচ বা consumables.
• বহুমুখিতা - কেবল সেটিংস পরিবর্তন করে অ্যাপ্লিকেশন পরিবর্তন করার ক্ষমতা
• বিশ্বস্ত স্বীকৃতি – আরো সুনির্দিষ্ট এবং পরিষ্কার কাটা
• PCB ডিপ্যানেলিং/সিঙ্গুলেশন প্রক্রিয়া শুরু হওয়ার আগে অপটিক্যাল স্বীকৃতি।সিএমএস লেজার এই বৈশিষ্ট্যটি প্রদানকারী কয়েকটি কোম্পানির মধ্যে একটি।
• কার্যত কোনো সাবস্ট্রেট ডিপ্যানেল করার ক্ষমতা।(রজার্স, FR4, ChemA, Teflon, সিরামিক, অ্যালুমিনিয়াম, পিতল, তামা, ইত্যাদি)
• অসাধারন কাট মানের সহনশীলতা যত ছোট <50 মাইক্রন।
• কোন ডিজাইনের সীমাবদ্ধতা নেই - জটিল কনট্যুর এবং বহুমাত্রিক বোর্ড সহ কার্যত এবং আকারের PCB বোর্ড কাটার ক্ষমতা

স্পেসিফিকেশন