পণ্যের বিবরণ
উৎপত্তি স্থল: গুয়াংডং
পরিচিতিমুলক নাম: YUSH
সাক্ষ্যদান: ce
মডেল নম্বার: SM485
পেমেন্ট এবং শিপিং শর্তাবলী
ন্যূনতম চাহিদার পরিমাণ: 1
মূল্য: USD78000
প্যাকেজিং বিবরণ: কাঠের কেস
ডেলিভারি সময়: 20 কর্মদিবস
পরিশোধের শর্ত: L/C, D/A, D/P, T/T, ওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন
যোগানের ক্ষমতা: 1000
স্পিন্ডল কনফিগারেশন: |
4টি উচ্চ-গতি +1 উচ্চ-নির্ভুল টাকু, 1টি গ্যান্ট্রি |
সর্বোত্তম স্থান নির্ধারণের গতি: |
22,000 CPH |
স্থানান্তর নির্ভুলতা: |
চিপের জন্য ±40μm @3σ, IC-এর জন্য ±30μm @3σ |
ফিডার কার্ট: |
120ea /112ea (8 মিমি ফিডার বেস) |
স্পিন্ডল কনফিগারেশন: |
4টি উচ্চ-গতি +1 উচ্চ-নির্ভুল টাকু, 1টি গ্যান্ট্রি |
সর্বোত্তম স্থান নির্ধারণের গতি: |
22,000 CPH |
স্থানান্তর নির্ভুলতা: |
চিপের জন্য ±40μm @3σ, IC-এর জন্য ±30μm @3σ |
ফিডার কার্ট: |
120ea /112ea (8 মিমি ফিডার বেস) |
SM485 ওয়াইড রেঞ্জড কম্পোনেন্ট প্লেসারটি SMT প্রোডাকশন লাইনের জন্য তৈরি করা হয়েছে যেখানে বিভিন্ন ইলেকট্রনিক কম্পোনেন্টের নমনীয় প্লেসমেন্ট প্রয়োজন। এটি উচ্চ-গতির থ্রুপুটকে মিশ্র-কম্পোনেন্ট অ্যাসেম্বলির জন্য প্রয়োজনীয় বহুমুখীতার সাথে একত্রিত করে।
চারটি হাই-স্পিড স্পিন্ডল এবং একটি হাই-প্রিসিশন স্পিন্ডল দিয়ে সজ্জিত, মেশিনটি প্রোডাকশন দক্ষতা এবং নমনীয় প্লেসমেন্ট ক্ষমতাগুলির মধ্যে ভারসাম্য বজায় রাখে। এর ফ্লাই ক্যামেরা এবং ফিক্স ক্যামেরা সিস্টেমগুলি বিভিন্ন আকার এবং আকৃতির কম্পোনেন্ট শনাক্তকরণ সরবরাহ করে, যখন ব্যাকলাইট এবং ঐচ্ছিক লেজার আলো কম্পোনেন্টের রূপরেখা এবং লিড সনাক্ত করতে সহায়তা করে।
SM485 নির্দিষ্ট কনফিগারেশনের অধীনে 0402 চিপ থেকে শুরু করে বড় আইসি, অনিয়মিত আকারের কম্পোনেন্ট এবং 150 মিমি পর্যন্ত দৈর্ঘ্যের সংযোগকারী সমর্থন করে।
| মডেল | SM485 |
|---|---|
| পণ্যের ধরণ | ওয়াইড রেঞ্জড কম্পোনেন্ট প্লেসার |
| অ্যালাইনমেন্ট | ফ্লাই ক্যামেরা + ফিক্স ক্যামেরা |
| স্পিন্ডল কনফিগারেশন | 4 হাই-স্পিড + 1 হাই-প্রিসিশন |
| গ্যান্ট্রি | 1 |
| প্লেসমেন্ট স্পিড | 22,000 CPH (সর্বোত্তম) |
| চিপ নির্ভুলতা | ±40 μm @ ±3σ |
| QFP নির্ভুলতা | ±30 μm @ ±3σ |
| ফ্লাই ক্যামেরা রেঞ্জ | 0402–21 মিমি |
| ফিক্স ক্যামেরা রেঞ্জ | 55 মিমি পর্যন্ত |
| কানেক্টর দৈর্ঘ্য | L75–L150 মিমি (MFOV) |
| ফ্লাই ক্যামেরা সর্বোচ্চ উচ্চতা | 15 মিমি |
| ফিক্স ক্যামেরা সর্বোচ্চ উচ্চতা | 26 মিমি |
| ফ্লাই ক্যামেরা মেগা FOV | 24 মিমি |
| ফিক্স ক্যামেরা মেগা FOV | 45 মিমি (ঐচ্ছিক) |
| ন্যূনতম PCB আকার | 50 × 40 মিমি |
| স্ট্যান্ডার্ড PCB আকার | 460 × 400 মিমি |
| ঐচ্ছিক PCB আকার | 740 × 460 মিমি |
| PCB পুরুত্ব | 0.38–4.2 মিমি |
| ফিডার ক্ষমতা | 120 / 112 স্লট (8 মিমি টেপ, ডকিং কার্ট) |
| পাওয়ার সাপ্লাই | AC 200/208/220/240/380/415V |
| ফ্রিকোয়েন্সি | 50/60Hz, 3 ফেজ |
| সর্বোচ্চ পাওয়ার | 3.5 kVA |
| এয়ার প্রেসার | 0.5–0.7 MPa |
| এয়ার কনসাম্পশন | 180 NL/min + 50 NL/min ভ্যাকুয়াম |
| মেশিন ডাইমেনশন | 1650 × 1680 × 1530 মিমি |
| মেশিন ওজন | প্রায় 1600 কেজি |