পণ্যের বিবরণ
উৎপত্তি স্থল: জাপান
পরিচিতিমুলক নাম: YUSH
সাক্ষ্যদান: CE
মডেল নম্বার: YS-RS-1
পেমেন্ট এবং শিপিং শর্তাবলী
ন্যূনতম চাহিদার পরিমাণ: 1
মূল্য: USD 78000-99000 piece
প্যাকেজিং বিবরণ: কাঠের ক্ষেত্রে এবং ভ্যাকুয়াম প্যাকেজিং
ডেলিভারি সময়: 30 কাজ দিন
পরিশোধের শর্ত: T T
যোগানের ক্ষমতা: 30 mounth প্রতি টুকরা
আদর্শ পিসিবি আকার: |
650mmx370mm |
কাস্টম পিসিবি আকার: |
1200mmx370mm |
ইলেকট্রনিক উপাদান উচ্চতা: |
সর্বোচ্চ 25 মিমি |
সর্বনিম্ন ইলেকট্রনিক উপাদান আকার: |
0201 |
গতি: |
42000CPH |
সঠিকতা: |
±0.03 মিমি |
মাত্রা: |
1,500×1,810×1,440 মিমি |
ওজন: |
1700 কেজি |
আদর্শ পিসিবি আকার: |
650mmx370mm |
কাস্টম পিসিবি আকার: |
1200mmx370mm |
ইলেকট্রনিক উপাদান উচ্চতা: |
সর্বোচ্চ 25 মিমি |
সর্বনিম্ন ইলেকট্রনিক উপাদান আকার: |
0201 |
গতি: |
42000CPH |
সঠিকতা: |
±0.03 মিমি |
মাত্রা: |
1,500×1,810×1,440 মিমি |
ওজন: |
1700 কেজি |
স্বয়ংক্রিয় YUSH চিপ মাউন্টার YS-RS-1 দ্রুত স্মার্ট ফাংশন
2019 YUSH স্বয়ংক্রিয় চিপ মাউন্টার YS-RS-1 দ্রুত স্মার্ট ফাংশন
YUSH তার নতুন হাই-স্পিড এসএমটি পিক অ্যান্ড প্লেস মেশিন চালু করেছে, একটি নতুন বিকশিত সমান্তরাল 8 নজল হেড দিয়ে সজ্জিত, YUSH SMT পিক অ্যান্ড প্লেস মেশিন বিভিন্ন ধরণের যন্ত্রাংশ মাউন্ট করতে এবং মাউন্ট করার গতি 70% পর্যন্ত উন্নত করতে সক্ষম .
YUSH পিক অ্যান্ড প্লেস মেশিন হল প্রিন্টেড বোর্ড মাউন্টিং প্রক্রিয়ায় একটি "PCB" এ ইলেকট্রনিক উপাদান মাউন্ট করার জন্য রোবোটিক সমাবেশ মেশিন।প্রতি চক্রে মাউন্ট করা উপাদানের সংখ্যা ছয় থেকে আট থেকে বাড়ানোর পাশাপাশি, YUSH পিক অ্যান্ড প্লেস মেশিন স্বয়ংক্রিয়ভাবে স্বীকৃতি সেন্সরের উচ্চতা পরিবর্তন করে মাউন্ট করার গতি উন্নত করার জন্য একটি নতুন প্রক্রিয়া অন্তর্ভুক্ত করে।
■ মাথার প্রতিস্থাপন নেই, স্বয়ংক্রিয় উচ্চতা উপাদান শনাক্তকরণ সেন্সর সহ নতুন "সমান্তরাল 8 অগ্রভাগের মাথা"
■ স্বয়ংক্রিয়ভাবে মাউন্টার হেডের কম্পোনেন্ট রিকগনিশন সেন্সরকে PCB প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী 5 ধাপে 1 থেকে 25 মিমি পর্যন্ত সামঞ্জস্য করুন।উচ্চ উত্পাদনশীলতা প্লেসমেন্ট হেড প্রতিস্থাপন ছাড়াই অর্জন করা হয়, এমনকি বিভিন্ন উচ্চতার অংশগুলির জন্য, খুব ছোট অংশ থেকে বড় অংশ পর্যন্ত।
■ উচ্চ বসানো ক্ষমতা 40,000 CPH
■ নতুন এসএমটি পিক অ্যান্ড প্লেস মেশিন RF সিরিজের বৈদ্যুতিক ফিডার গ্রহণ করে পিকআপ এবং প্লেসমেন্ট অবস্থানের মধ্যে দূরত্ব কমানো হয়।
■ বিস্তৃত উপাদান সামঞ্জস্য
■ উপাদানগুলি 0.2 মিমি × 0.1 মিমি থেকে 74 মিমি বর্গক্ষেত্র, 50 মিমি × 150 মিমি, এবং 25 মিমি পর্যন্ত অংশগুলির উচ্চতা মাউন্ট করা যেতে পারে।কম্পোনেন্ট রেঞ্জ এবং প্লেসমেন্টের গতি উন্নত করা হয়েছে ইমেজ রিকগনিশনকে চার অংশের যুগপত স্বীকৃতিতে পরিবর্তন করে এবং অগ্রভাগের θ (থিটা) অক্ষে উচ্চ-গতির মোটর ব্যবহার করে।উপরন্তু, আমরা একটি নতুন বৈদ্যুতিক ফিডার গ্রহণ করেছি যা ছোট, হালকা এবং পাতলা।একটি একক মেশিন সমাধানের সক্ষমতা উন্নত করার জন্য ফিডারের ক্ষমতা RS-1 প্রতি 112 এ উন্নীত করা হয়েছে।
■ স্মার্ট মাউন্টিং প্রক্রিয়ার বাস্তবায়ন
স্পেসিফিকেশন:
|
বোর্ডের আকার
|
50×50mm~650×370mm(একক ক্ল্যাম্পিং)
|
|
উপাদান উচ্চতা
|
25 মিমি
|
|
উপাদান আকার
|
0201※~□74mm/50×150mm
|
|
বসানো নির্ভুলতা
|
বসানো নির্ভুলতা
|
|
ফিডার ইনপুট
|
max.112 (RF ফিডার ব্যবহার করে)
|
|
বসানো গতি
|
সর্বোত্তম 42,000 CPH
|
|
পরিবাহক স্পেসিফিকেশন
|
মান
|
