গুণ PCB Depaneling মেশিন & PCB Depaneling রাউটার প্রস্তুতকারক

একটি পিসিবি ডিফল্ট মেশিনের অপারেটিং নীতি তার ধরণের উপর নির্ভর করে কিছুটা পরিবর্তিত হয়, তবে সমস্তগুলি নির্ভুলতা এবং সর্বনিম্ন ক্ষতির সাথে পৃথক পিসিবিগুলিকে প্যানেল থেকে পৃথক করার মূল লক্ষ্য ভাগ করে নেয়।নীচে সর্বাধিক সাধারণ ধরণের কাজের নীতিগুলির বিশদ বিশ্লেষণ রয়েছে:   1.ভি-কাট ডিপ্যানেলিং মেশিন   নীতি: প্যানেলে প্রাক-স্ক্রোরযুক্ত ভি-আকৃতির গ্রুভ (ভি-কাট) বরাবর পিসিবিগুলি পৃথক করতে যান্ত্রিক শক্তি ব্যবহার করে।   প্রক্রিয়া:   প্রস্তুতি: পিসিবি প্যানেলটি পৃথকীকরণ রেখাগুলি বরাবর ভি-আকৃতির গ্রুভ (সাধারণত 30° ¢ 60° কোণ) দিয়ে প্রাক-মেশিনযুক্ত হয়, একটি পাতলা অবশিষ্ট স্তর (0.1 ¢ 0.0) ছেড়ে যায়।3mm) পূর্ববর্তী উত্পাদন ধাপে সময় প্যানেল অক্ষত রাখা. ক্ল্যাম্পিং: প্যানেলটি স্থিতিস্থাপক ফিক্সচার দ্বারা স্থিতিস্থাপকভাবে স্থানে রাখা হয় যাতে চলাচল রোধ করা যায়। বিচ্ছেদ: একটি বায়ুসংক্রান্ত বা বৈদ্যুতিক চালিত ব্লেড / প্রেস ভি-কাট লাইন বরাবর নিয়ন্ত্রিত নীচের দিকে শক্তি প্রয়োগ করে। এই শক্তিটি অবশিষ্ট পাতলা স্তরটি বাঁকতে এবং পরিষ্কারভাবে ভাঙ্গতে বাধ্য করে।প্যানেলকে পৃথক পিসিবিতে বিভক্ত করা. মূল বৈশিষ্ট্য: উপাদানগুলির উপর চাপ এড়াতে ন্যূনতম শক্তি ব্যবহার করে, এটি প্রান্তের কাছাকাছি উপাদানগুলির সাথে পিসিবিগুলির জন্য আদর্শ করে তোলে।   2.রাউটার ডিপ্যানেলিং মেশিন   নীতি: উচ্চ গতির ঘোরানো কাটার (ফ্রাইং সরঞ্জাম) ব্যবহার করে পূর্ব নির্ধারিত পথ ধরে প্যানেলটি যান্ত্রিকভাবে কাটা।   প্রক্রিয়া:   প্রোগ্রামিং: মেশিনটি পিসিবি প্যানেলের CAD ডিজাইনের সাথে লোড করা হয়, যা কাটা পথগুলি নির্দিষ্ট করে (সাধারণত "বিচ্ছিন্ন ট্যাবগুলি" এর সাথে) প্যানেলের পিসিবিগুলির মধ্যে ছোট সংযোগ সেতু। ক্ল্যাম্পিং: কাটার সময় কম্পন রোধ করার জন্য প্যানেলটি ভ্যাকুয়াম টেবিলে বা যান্ত্রিক যন্ত্রপাতিতে শক্তভাবে সংযুক্ত করা হয়। কাটা: একটি স্পিন্ডল (৩০,০০০ ~ ৬০,০০০ আরপিএম ঘুরছে) একটি বিশেষ কাটার (যেমন, কার্বাইড বা ডায়মন্ড-টিপড) দিয়ে প্রোগ্রামযুক্ত পথ ধরে চলে, পিসিবিগুলি পৃথক করার জন্য উপাদান অপসারণ করে। ধ্বংসাবশেষ অপসারণ: একটি ইন্টিগ্রেটেড ভ্যাকুয়াম সিস্টেম ধুলো এবং তামার স্প্ল্যাংসকে দূষণ এড়াতে এবং কাটারকে রক্ষা করতে বের করে। মূল বৈশিষ্ট্য: জটিল আকার এবং পুরু পিসিবিগুলির জন্য উচ্চ নমনীয়তা সরবরাহ করে তবে যান্ত্রিক চাপ এড়াতে সাবধানে প্রোগ্রামিং প্রয়োজন।   3.লেজার ডিপ্যানেলিং মেশিন   নীতি: কাটিয়া লাইন বরাবর উপাদান vaporizing বা ablating, অ-যোগাযোগ বিচ্ছেদ অর্জন করতে ফোকাস লেজার শক্তি ব্যবহার করে।   প্রক্রিয়া:   লেজার নির্বাচন: সিও 2 লেজার (এফআর 4 এর মতো জৈবিক উপকরণগুলির জন্য) বা ইউভি লেজার (এফপিসি বা সিরামিকের মতো সূক্ষ্ম উপকরণগুলির যথার্থ কাটার জন্য) পিসিবি সাবস্ট্র্যাটের উপর ভিত্তি করে ব্যবহৃত হয়। সমন্বয়: ভিজন সিস্টেম (ক্যামেরা) প্যানেলের রেফারেন্স চিহ্নগুলি সনাক্ত করে যাতে লেজারটি কাটার পথের সাথে সারিবদ্ধ হয় তা নিশ্চিত করে। কাটা: লেজার বিম (১০-৫০ মাইক্রন মিটার ব্যাসার্ধে ফোকাস করা) বিচ্ছেদ লাইন বরাবর স্ক্যান করে, উপাদান গরম করে এবং বাষ্পীভবন করে। পরিষ্কার কাটা অর্জনের জন্য ঘন প্যানেলগুলির জন্য একাধিক পাস প্রয়োজন হতে পারে। ঠান্ডা: বায়ু বা জল কুলিং সিস্টেম আশেপাশের উপাদানগুলিকে তাপীয় ক্ষতি থেকে রক্ষা করে। মূল বৈশিষ্ট্য: কোনও যান্ত্রিক শক্তি বা যোগাযোগ নেই, চাপ, বুর বা ধ্বংসাবশেষ দূর করে দেয় high উচ্চ নির্ভুলতা, ভঙ্গুর পিসিবিগুলির জন্য আদর্শ (উদাহরণস্বরূপ, পরিধানযোগ্য, চিকিত্সা ডিভাইস) ।   4.প্যানেল অপসারণের যন্ত্রপাতি   নীতি: একক যান্ত্রিক প্রেসের সাহায্যে প্যানেল থেকে পিসিবি স্ট্যাম্প এবং পৃথক করার জন্য একটি ডাই (পিসিবি আকৃতিতে কাস্টমাইজড) ব্যবহার করে।   প্রক্রিয়া:   ডাই সেটআপ: পিসিবি প্যানেলের বিন্যাসের সাথে মিলে একটি ধাতব ডাই মাউন্ট করা হয়, যার ধারালো প্রান্তগুলি বিচ্ছেদ লাইনের সাথে মিলে যায়। অবস্থান নির্ধারণ: প্যানেলটি গাইড বা ভিজন সিস্টেম ব্যবহার করে ডায়ের নিচে সারিবদ্ধ করা হয়। স্ট্যাম্পিং: একটি হাইড্রোলিক বা যান্ত্রিক প্রেস ডাই নিচে ড্রাইভ, ডাই দ্বারা সংজ্ঞায়িত প্রান্ত বরাবর প্যানেল shearing। মূল বৈশিষ্ট্য: অত্যন্ত দ্রুত (প্যানেল প্রতি মিলিসেকেন্ড) কিন্তু সহজ, অভিন্ন PCB আকৃতি এবং কম মিশ্রণ উত্পাদন সীমিত।   সকল প্রকারের মধ্যে সাধারণ মূল নীতি   সঠিক সমন্বয়: সমস্ত মেশিনগুলি নকশাকৃত বিভাজন রেখাগুলির সাথে খণ্ডগুলি সারিবদ্ধ করার জন্য ফিক্সচার, দৃষ্টি সিস্টেম বা রেফারেন্স চিহ্নগুলি ব্যবহার করে। ক্ষয়ক্ষতি কমিয়ে আনা: নিয়ন্ত্রিত শক্তির মাধ্যমে (ভি-কাট), উচ্চ-গতির কাটিং (রাউটার), যোগাযোগহীন শক্তি (লেজার), বা স্ট্যাম্পিং (পঞ্চ) হোক না কেন, লক্ষ্য উপাদান, ট্রেস বা সাবস্ট্র্যাট অখণ্ডতা ক্ষতিগ্রস্ত এড়ানো। অটোমেশন ইন্টিগ্রেশন: বেশিরভাগ আধুনিক মেশিন সিএডি সফটওয়্যার এবং উৎপাদন লাইনগুলির সাথে একীভূত হয় যাতে নিরবচ্ছিন্ন, পুনরাবৃত্তিযোগ্য অপারেশন করা যায়।   মেশিনের পছন্দ পিসিবি উপাদান, আকার, উপাদান সংবেদনশীলতা, এবং উত্পাদন ভলিউম উপর নির্ভর করে, কিন্তু প্রতিটি টাইপ দক্ষ অর্জন করার জন্য এই মৌলিক অপারেটিং নীতি মেনে চলে,সুনির্দিষ্ট ডিপেনলিং.

পিসিবি ডিপেনলিং মেশিনগুলি প্যানেল থেকে পিসিবি পৃথক করার যথার্থতা, দক্ষতা এবং সুরক্ষা প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য বিশেষ বৈশিষ্ট্যগুলির সাথে ইঞ্জিনিয়ার করা হয়।এই বৈশিষ্ট্যগুলি মেশিনের ধরণ অনুযায়ী সামান্য পরিবর্তিত হয় (লেজার, রাউটার, ভি-কাট ইত্যাদি) তবে ইলেকট্রনিক্স উত্পাদনের জন্য উপযুক্ত মূল কার্যকারিতা ভাগ করে নেয়। তাদের মূল বৈশিষ্ট্যগুলি এখানে রয়েছেঃ   1.উচ্চ-নির্ভুলতা কাটা ক্ষমতা   মাইক্রোস্কোপিক নির্ভুলতা: উন্নত মডেলগুলি ± 10 ¢ 20 μm এর অবস্থান নির্ধারণের নির্ভুলতা অর্জন করে, যা ছোট বা ঘন প্যাকেজড PCBs (যেমন স্মার্টফোন ক্যামেরা মডিউল বা মেডিকেল সেন্সর) কাটাতে গুরুত্বপূর্ণ।এই কাটা পূর্বনির্ধারিত লাইন সঙ্গে সঠিকভাবে সারিবদ্ধ নিশ্চিত করে, আশেপাশের উপাদানগুলির ক্ষতি এড়ানো। ধারাবাহিক কাটিয়া সহনশীলতা: ব্যাচ জুড়ে অভিন্ন প্রান্তের গুণমান বজায় রাখুন, সর্বনিম্ন burrs বা আবর্জনা সহ। উদাহরণস্বরূপ, লেজার মেশিনগুলি burr-free edges উত্পাদন করে, যখন রাউটার মেশিনগুলি যথার্থ স্পিন্ডলগুলি ব্যবহার করে (৬০ পর্যন্ত,000 RPM) এমনকি পুরু উপর পরিষ্কার কাটা নিশ্চিত করতে, মাল্টি-লেয়ার পিসিবি।   2.চাপ কমানোর প্রযুক্তি   কম যান্ত্রিক চাপের নকশা: বিচ্ছেদের সময় পিসিবিগুলির উপর শারীরিক শক্তি হ্রাস করে, বিকৃতি, ডিলামিনেশন (স্তর বিচ্ছেদ) বা উপাদান স্থানচ্যুতি রোধ করে।এটি পৃষ্ঠ-মাউন্ট ডিভাইস (এসএমডি) বা নমনীয় স্তর (এফপিসিবি) সহ ভঙ্গুর পিসিবিগুলির জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ. লেজার মেশিনগুলি যোগাযোগহীন কাটিং ব্যবহার করে, যান্ত্রিক চাপ সম্পূর্ণরূপে নির্মূল করে। রাউটার মেশিনগুলি অভিযোজিত ক্ল্যাম্পিং সিস্টেম ব্যবহার করে যা প্যানেলগুলিকে অতিরিক্ত টান ছাড়াই সুরক্ষিত করে। ভি-কাট মেশিনগুলি প্রাক-স্কোরযুক্ত লাইনগুলির সাথে নিয়ন্ত্রিত বাঁক (কাটার পরিবর্তে) ব্যবহার করে, প্রান্ত-মাউন্ট করা উপাদানগুলির উপর চাপ হ্রাস করে।   3.বিভিন্ন পিসিবি প্রকারের মধ্যে বহুমুখিতা   উপাদানগত সামঞ্জস্য: স্টিক পিসিবি (এফআর 4, অ্যালুমিনিয়াম সমর্থিত), নমনীয় পিসিবি (এফপিসি), স্টিক-ফ্লেক্স পিসিবি (আরএফপিসি), সিরামিক এবং উচ্চ তাপমাত্রার উপকরণ (পলিমাইড) সহ বিভিন্ন স্তর পরিচালনা করে। লেজার মেশিন,যেমনঃ, পাতলা ফিল্ম এবং বহিরাগত উপকরণগুলির সাথে মানিয়ে নেয়, যখন রাউটারগুলি ঘন, বহু-স্তরযুক্ত বোর্ডগুলির সাথে শ্রেষ্ঠত্ব অর্জন করে। আকারের নমনীয়তা: বিভিন্ন আকারের প্যানেলগুলি (পরিধানযোগ্য ডিভাইসের জন্য ছোট 100 × 100 মিমি প্যানেল থেকে বড় 600 × 500 মিমি শিল্প পিসিবি পর্যন্ত) এবং প্রোগ্রামযোগ্য সফ্টওয়্যারের মাধ্যমে কাস্টম কাটিয়া পথগুলি সমর্থন করে।   4.অটোমেশন ও ইন্টিগ্রেশন   স্মার্ট প্রোগ্রামিং: সিএডি / সিএএম সফ্টওয়্যার ইন্টিগ্রেশন দিয়ে সজ্জিত, অপারেটরদের পিসিবি প্যানেল ডিজাইন (গারবার ফাইল) আমদানি করতে এবং স্বয়ংক্রিয়ভাবে কাটার পথ তৈরি করতে দেয়। এটি সেটআপের সময় এবং মানব ত্রুটি হ্রাস করে। অটোমেটেড লোডিং/আউটলোডিং: ইন-লাইন মডেলগুলিতে কনভেয়র সিস্টেম, রোবোটিক আর্ম, বা অবিচ্ছিন্ন প্রক্রিয়াকরণের জন্য ভ্যাকুয়াম পিকার রয়েছে, যা ভর উত্পাদন লাইনগুলির জন্য আদর্শ (যেমন, অটোমোবাইল বা ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স কারখানা) । সেন্সর-ভিত্তিক নিরাপত্তা: ভিজ্যুয়াল সিস্টেম (ক্যামেরা) রিয়েল টাইমে প্যানেলের সারিবদ্ধতা সনাক্ত করে, প্যানেলটি স্থানান্তরিত হলে কাটা পথগুলি সামঞ্জস্য করে। উচ্চ গতির অপারেশনে নির্ভুলতা বজায় রাখার জন্য এটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।   5.দক্ষতা ও গতি   উচ্চ প্রবাহ: ভি-কাটা মেশিনগুলি প্রতি ঘণ্টায় 200 টি পর্যন্ত প্যানেল পৃথক করতে পারে, যখন লেজার এবং রাউটার মেশিনগুলি 50-100 প্যানেল / ঘন্টা পরিচালনা করে (জটিলতার উপর নির্ভর করে) ।এই স্কেলযোগ্যতা ছোট-বেজ প্রোটোটাইপিং এবং বড় আকারের উত্পাদন উভয় জন্য উপযুক্ত. মাল্টি-টুল সামঞ্জস্য: রাউটার মেশিনগুলি প্রায়শই একাধিক স্পিন্ডল বা সরঞ্জাম পরিবর্তনকারীকে সমর্থন করে, যা একক চক্রের মধ্যে বিভিন্ন ধরণের কাটার (যেমন, রুক্ষ এবং সমাপ্ত সরঞ্জাম) দিয়ে ধারাবাহিকভাবে কাটা সম্ভব করে।   6.আবর্জনা ও ধুলো ব্যবস্থাপনা   ইন্টিগ্রেটেড এক্সট্রাকশন সিস্টেম: রাউটার এবং লেজার মেশিনে ভ্যাকুয়াম বা বাতাসে ফুঁ দেওয়া সিস্টেম রয়েছে যা ধুলো, তামার টুকরো বা রজন অবশিষ্টাংশ অপসারণ করে।এটি পিসিবিগুলির দূষণকে প্রতিরোধ করে (চিকিত্সা বা এয়ারস্পেস অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য গুরুত্বপূর্ণ) এবং কাটার দীর্ঘায়ু বজায় রাখে.   7.ব্যবহারকারী-বান্ধব অপারেশন   স্বজ্ঞাত ইন্টারফেস: সাধারণ পিসিবি প্রকারের জন্য পূর্বনির্ধারিত কাটিয়া প্রোফাইল সহ টাচস্ক্রিন নিয়ন্ত্রণগুলি (যেমন, "স্মার্টফোন পিসিবি" বা "অটোমোটিভ বিএমএস") অপারেটরদের জন্য ন্যূনতম প্রশিক্ষণ সহ সেটআপকে সহজ করে তোলে। নির্ণয়ের সরঞ্জাম: কাটিয়া পরামিতিগুলির রিয়েল-টাইম মনিটরিং (গতি, চাপ, লেজার শক্তি) অস্বাভাবিকতার জন্য সতর্কতা সহ (যেমন, গাঢ় কাটার বা ভুল সারিবদ্ধতা), ডাউনটাইম হ্রাস।   8.নিরাপত্তা বৈশিষ্ট্য   বন্ধ কর্মক্ষেত্র: লেজার এবং রাউটার মেশিনগুলি লেজার বিকিরণ, উড়ন্ত ধ্বংসাবশেষ, বা উচ্চ শব্দ থেকে অপারেটরদের রক্ষা করার জন্য সুরক্ষামূলক আবরণ ব্যবহার করে (রাউটার স্পিন্ডল 85 ডিবি ছাড়িয়ে যেতে পারে) । জরুরী স্টপ মেকানিজম: যদি সেন্সর ভুল সমন্বয়, উপাদান হস্তক্ষেপ বা অপারেটরের নিকটবর্তীতা সনাক্ত করে তবে তাত্ক্ষণিকভাবে বন্ধ হয়ে যায়, দুর্ঘটনা প্রতিরোধ করে।   এই বৈশিষ্ট্যগুলি একসাথে নিশ্চিত করে যে পিসিবি ডিফলিং মেশিনগুলি সঠিক, নির্ভরযোগ্য,এবং কার্যকর বিচ্ছেদ PCB এর অখণ্ডতা বজায় রাখার জন্য সমালোচনামূলক এবং অটোমোটিভের মতো শিল্পের মানের মান পূরণ, মেডিকেল, এবং এয়ারস্পেস।

পিসিবি ডিপানেলিং মেশিনগুলি মূল সরঞ্জামইলেকট্রনিক্স উত্পাদন মান চেইন, "পিসিবি প্যানেল" (একাধিক পিসিবি সহ বৃহত বোর্ড) থেকে "পৃথক পিসিবিএস" (উপাদান সমাবেশ বা শেষ-ব্যবহারের জন্য প্রস্তুত) এ রূপান্তরিত ক্ষেত্রে গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে। তাদের অ্যাপ্লিকেশনগুলি পিসিবি আকার, নির্ভুলতা এবং উপাদান সংবেদনশীলতার জন্য শিল্পের অনন্য প্রয়োজনীয়তার জন্য উপযুক্ত ব্যবহারের ক্ষেত্রে প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলির (পিসিবি) উপর নির্ভর করে এমন সমস্ত শিল্পকে ছড়িয়ে দেয়। নীচে তাদের মূল অ্যাপ্লিকেশন ক্ষেত্রগুলির বিশদ ভাঙ্গন রয়েছে:   1। গ্রাহক ইলেকট্রনিক্স শিল্প (বৃহত্তম অ্যাপ্লিকেশন খাত)   গ্রাহক ইলেকট্রনিক্স হ'ল পিসিবি চাহিদার বৃহত্তম ড্রাইভার এবং এখানে ডিপেনেলিং মেশিনগুলিতে ফোকাস করাউচ্চ নির্ভুলতা, কম চাপ এবং ব্যাপক উত্পাদন দক্ষতাThese এই পণ্যগুলিতে পিসিবিগুলি প্রায়শই ছোট, ঘনভাবে উপাদানগুলির সাথে জনবহুল এবং ধারাবাহিক মানের প্রয়োজন। মূল প্রয়োগের পরিস্থিতি:   স্মার্টফোন এবং ট্যাবলেট: মেইনবোর্ডস, ক্যামেরা মডিউল, ফিঙ্গারপ্রিন্ট সেন্সর এবং চার্জিং পোর্টগুলির জন্য পিসিবিগুলি এসএমটি (সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তি) সমাবেশকে গতি বাড়ানোর জন্য সাধারণত প্যানেলাইজড (যেমন, 10-20 ছোট পিসিবি) হয়। ডিপানেলিং মেশিনগুলি (প্রায়শই লেজার বা রাউটার প্রকারগুলি) ভঙ্গুর উপাদানগুলি (মাইক্রোচিপস বা সংযোগকারীগুলির মতো) বা ওয়ারপেজের কারণ হিসাবে ক্ষতিগ্রস্থ না করে এই ক্ষুদ্র পিসিবিগুলিকে পৃথক করে। পরিধানযোগ্য (স্মার্টওয়াচস, ইয়ারবডস): এই ডিভাইসগুলি অতি-ছোট, পাতলা পিসিবি (এমনকি নমনীয় পিসিবিএস/এফপিসিবিএস) ব্যবহার করে। লেজার ডিপানেলিং মেশিনগুলি এখানে পছন্দ করা হয় কারণ তারা অফার করেচাপমুক্ত, ধুলা মুক্ত কাটিয়াDel হোম অ্যাপ্লিকেশন: টিভি, রেফ্রিজারেটর, ওয়াশিং মেশিন এবং স্মার্ট স্পিকারগুলি মাঝারি আকারের পিসিবি ব্যবহার করে (যেমন, নিয়ন্ত্রণ বোর্ড, পাওয়ার বোর্ড)। ভি-কাট ডিপেনেলিং মেশিনগুলি (প্রাক-স্কোরড ভি-গ্রোভ সহ পিসিবিগুলির জন্য) বা রাউটার মেশিনগুলি সাধারণত এখানে ব্যবহৃত হয়, ভারসাম্যপূর্ণ দক্ষতা এবং বাল্ক উত্পাদনের জন্য ব্যয়।   2। স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স শিল্প (দ্রুত বর্ধমান খাত)   বৈদ্যুতিক যানবাহনের উত্থান (ইভিএস) এবং বুদ্ধিমান ড্রাইভিং মোটরগাড়ি পিসিবিগুলির চাহিদা বাড়িয়েছে, যার প্রয়োজনচরম নির্ভরযোগ্যতা, উচ্চ তাপমাত্রা প্রতিরোধের এবং শূন্য ত্রুটি(যেহেতু ব্যর্থতা যানবাহন সুরক্ষাকে প্রভাবিত করতে পারে)। এখানে ডিপানেলিং মেশিনগুলি অগ্রাধিকার দেয়কম যান্ত্রিক চাপএবংউচ্চ কাটিয়া ধারাবাহিকতা। মূল প্রয়োগের পরিস্থিতি:   ইভি উপাদান: ব্যাটারি ম্যানেজমেন্ট সিস্টেমস (বিএমএস), মোটর কন্ট্রোলার এবং অন-বোর্ড চার্জার (ওবিসি) এর জন্য পিসিবিগুলি প্রায়শই বড় এবং ঘন হয় (উচ্চ স্রোতগুলি পরিচালনা করতে)। শক্তিশালী ক্ল্যাম্পিং সিস্টেমগুলির সাথে রাউটার ডিপানেলিং মেশিনগুলি এই অনমনীয় পিসিবিগুলি কাটাতে ব্যবহৃত হয়, কোনও ডিলিমিনেশন (স্তর বিচ্ছেদ) বা উপাদান স্থানচ্যুতি নিশ্চিত করে না। বুদ্ধিমান ড্রাইভিং সিস্টেম: এডিএএসের জন্য পিসিবি (উন্নত ড্রাইভার সহায়তা সিস্টেম, যেমন, রাডার, লিডার, ক্যামেরা) উচ্চ-নির্ভুলতা চিপস (যেমন, এসওসি) দিয়ে ঘনভাবে প্যাক করা হয়। লেজার ডিপানেলিং মেশিনগুলি এখানে আদর্শ কারণ তারা যান্ত্রিক শক্তি এড়ায় (যা সেন্সর ক্রমাঙ্কন ব্যাহত করতে পারে) এবং পরিষ্কার, বুড়ো মুক্ত প্রান্ত তৈরি করে। যানবাহন ইলেকট্রনিক্স: ইনফোটেইনমেন্ট সিস্টেম, ইনস্ট্রুমেন্ট ক্লাস্টার এবং জলবায়ু নিয়ন্ত্রণ পিসিবিগুলি অনমনীয় এবং নমনীয়-কুরুচিপূর্ণ পিসিবি (আরএফপিসিবি) এর মিশ্রণ ব্যবহার করে। সামঞ্জস্যযোগ্য কাটিয়া মোডগুলির সাথে ডিপানেলিং মেশিনগুলি (যেমন, নমনীয় অংশগুলির জন্য লেজার এবং অনমনীয় অংশগুলির জন্য রাউটারের সংমিশ্রণ) হাইব্রিড সাবস্ট্রেটের সাথে সামঞ্জস্যতা নিশ্চিত করে।   3। মেডিকেল ইলেকট্রনিক্স শিল্প (উচ্চ-নির্ভুলতা, নিয়ন্ত্রক-চালিত খাত)   চিকিত্সা ডিভাইসগুলির চাহিদাজীবাণুমুক্ততা, বায়োম্পম্প্যাটিবিলিটি এবং পরম নির্ভুলতাPp পিসি এখানে প্রায়শই জীবন-সমালোচনামূলক সরঞ্জাম (যেমন, পেসমেকার) বা ডায়াগনস্টিক সরঞ্জামগুলিতে (যেমন, আল্ট্রাসাউন্ড মেশিন) ব্যবহার করা হয়, সুতরাং ডিপেনলিংকে অবশ্যই দূষণ, উপাদান ক্ষতি বা উপাদান অবক্ষয় এড়াতে হবে। মূল প্রয়োগের পরিস্থিতি:   ইমপ্লান্টেবল ডিভাইস (পেসমেকারস, ইনসুলিন পাম্প): এগুলি মাইক্রো আকারের, হারমেটিক্যালি সিলড পিসিবি ব্যবহার করে। লেজার ডিপানেলিং (আল্ট্রা-ফাইন লেজার বিমের সাথে, যেমন, ইউভি লেজার) এখানে একমাত্র বিকল্প-এটি শারীরিক যোগাযোগ ছাড়াই কাটা, ধূলিকণা দূর করে (স্টেরিলিটির জন্য সমালোচনামূলক), এবং স্ট্রেস এড়ায় যা পিসিবির হারমেটিক সিলের সাথে আপস করতে পারে। ডায়াগনস্টিক সরঞ্জাম (রক্ত বিশ্লেষক, পিসিআর মেশিন): এই ডিভাইসে পিসিবিগুলির সংকেত সংক্রমণের জন্য যথাযথ বৈদ্যুতিক পথ রয়েছে। উচ্চ-নির্ভুলতা লিনিয়ার গাইড সহ রাউটার ডিপানেলিং মেশিনগুলি (অবস্থানের নির্ভুলতা ± 10 µm) সিগন্যাল হস্তক্ষেপ রোধ করে কঠোর সহনশীলতার মধ্যে থাকা কাটগুলি নিশ্চিত করে। পোর্টেবল মেডিকেল ডিভাইস (ভ্রূণের মনিটর, হ্যান্ডহেল্ড আল্ট্রাসাউন্ডস): লাইটওয়েট, নমনীয় পিসিবি (এফপিসিবি) এখানে সাধারণ। এফপিসিবিএসের জন্য লেজার ডিপানেলিং ডিভাইসের স্থায়িত্ব নিশ্চিত করে নমনীয় স্তরটিকে বাঁকানো বা ছিঁড়ে ফেলা এড়ায়।   4। মহাকাশ ও প্রতিরক্ষা শিল্প (উচ্চ-নির্ভরযোগ্যতা, কঠোর-পরিবেশ খাত)   মহাকাশ এবং প্রতিরক্ষা পিসিবিগুলিকে অবশ্যই চরম শর্তগুলি (উচ্চ তাপমাত্রা, কম্পন, বিকিরণ) সহ্য করতে হবে এবং কঠোর সামরিক/বিমানের মানগুলি পূরণ করতে হবে (যেমন, আইপিসি-এ -610, মিল-এসটিডি -202)। এখানে ডিপানেলিং মেশিনগুলি ফোকাস করুনক্ষতি-মুক্ত কাটিয়াএবংট্রেসেবিলিটি। মূল প্রয়োগের পরিস্থিতি:   মহাকাশ উপাদান: বিমান এভিওনিক্স (ফ্লাইট কন্ট্রোল সিস্টেম, যোগাযোগ মডিউল) বা স্যাটেলাইট ইলেকট্রনিক্সের জন্য পিসিবিগুলি উচ্চ-পারফরম্যান্স উপকরণ (যেমন, সিরামিক সাবস্ট্রেটস, পলিমাইড) দিয়ে তৈরি। লেজার ডিপানেলিং মেশিনগুলি এই বহিরাগত উপকরণগুলি তাপ তৈরি না করে কাটা (উপাদান ওয়ারপিং এড়াতে) সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ এবং কোনও অবশিষ্টাংশ ছাড়বে না। প্রতিরক্ষা সরঞ্জাম (রাডার সিস্টেম, ক্ষেপণাস্ত্র গাইডেন্স): এগুলি ভারী উপাদান (যেমন, পাওয়ার ট্রানজিস্টর) সহ ঘন, মাল্টি-লেয়ার পিসিবি (20 স্তর পর্যন্ত) ব্যবহার করে। উচ্চ-টর্ক স্পিন্ডলস এবং বিশেষায়িত কাটার (যেমন, ডায়মন্ড-টিপড) সহ রাউটার ডিপানেলিং মেশিনগুলি ঘন স্তরগুলি পরিচালনা করে, স্তর বিচ্ছেদ ছাড়াই পরিষ্কার কাটগুলি নিশ্চিত করে।   5। শিল্প ইলেকট্রনিক্স শিল্প (বাল্ক-উত্পাদন, স্থায়িত্ব-কেন্দ্রিক খাত)   শিল্প সরঞ্জাম (যেমন, কারখানা অটোমেশন, পাওয়ার সরঞ্জাম) পিসিবি ব্যবহার করে যা অগ্রাধিকার দেয়স্থায়িত্ব এবং ব্যয়-কার্যকারিতা- এগুলি প্রায়শই বৃহত্তর, গ্রাহক ইলেকট্রনিক্স পিসিবিগুলির তুলনায় কম ঘন জনবহুল এবং উচ্চ পরিমাণে উত্পাদিত হয়। মূল প্রয়োগের পরিস্থিতি:   কারখানা অটোমেশন (পিএলসি, সেন্সর): প্রোগ্রামেবল লজিক কন্ট্রোলার (পিএলসি) বা শিল্প সেন্সরগুলির জন্য পিসিবিগুলি প্রচুর পরিমাণে প্যানেলাইজ করা হয় (যেমন, প্যানেল প্রতি 50+ পিসিবি)। ভি-কাট ডিপেনেলিং মেশিনগুলি এখানে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়-এগুলি দ্রুত (প্রতি ঘন্টা 100+ প্যানেল পৃথক করে) এবং কম দামের, বাল্ক উত্পাদনের জন্য আদর্শ। পাওয়ার ইলেকট্রনিক্স (ইনভার্টার, ট্রান্সফর্মার): পুরু, উচ্চ-ভোল্টেজ পিসিবি (3 ওজ পর্যন্ত তামার স্তর সহ) শক্তিশালী কাটার প্রয়োজন। ভারী শুল্কের কাটারযুক্ত রাউটার ডিপানেলিং মেশিনগুলি এই ঘন স্তরগুলি পরিচালনা করে, যখন অন্তর্নির্মিত ধুলা নিষ্কাশন সিস্টেমগুলি তামা ধ্বংসাবশেষকে শর্ট-সার্কিটিং উপাদানগুলি থেকে রোধ করে। শিল্প আইওটি (আইআইওটি) ডিভাইস: স্মার্ট সেন্সর বা সংযুক্ত শিল্প মেশিনগুলি কমপ্যাক্ট পিসিবি ব্যবহার করে। রাউটার এবং লেজার ডিপেনেলিং মেশিনগুলির মিশ্রণ যথাযথতা (আইওটি চিপসের জন্য) এবং দক্ষতা (বাল্ক উত্পাদনের জন্য) ভারসাম্য বজায় রাখে।